5月22日，企石鎮(zhèn)上洞村編號2025WT030地塊正式網(wǎng)拍，被東莞燊匯智能科技有限公司以總價2535萬元拿下，標志著燊匯集團半導體總部建設項目用地成功摘牌。
據(jù)悉，燊匯集團半導體總部建設項目坐落于松山湖東部工業(yè)園（原東部工業(yè)園莞城園區(qū)）。松山湖東部工業(yè)園是由松山湖管委會與企石鎮(zhèn)政府合作共建的產(chǎn)業(yè)新區(qū)，是松山湖高新區(qū)的重要組成部分，由松山湖管委會進行統(tǒng)一規(guī)劃、統(tǒng)一開發(fā)、統(tǒng)一招商、統(tǒng)一運營、統(tǒng)一服務，打造成為松山湖新的經(jīng)濟增長極。園區(qū)統(tǒng)籌面積6520畝，將按照松山湖2.0的標準，以高端低碳、綠色智慧為方向，重點承接精密制造、新興科技、環(huán)保節(jié)能的高成長性企業(yè)。
燊匯集團半導體總部建設項目土地性質(zhì)為M1一類工業(yè)用地，占地面積24852.82平方米，折合約37.28畝，容積率3.4，總建筑面積84499.6平方米，出讓期限50年，建筑限高60米。項目開發(fā)建設期為2年，須在2025年9月22日前開工，在2027年9月22日前竣工。
根據(jù)《項目投資效益協(xié)議》，燊匯集團半導體總部建設項目總投資5億元，其中固定資產(chǎn)投資4億元。項目主要建設現(xiàn)代工業(yè)廠房4棟、寫字樓宿舍綜合樓1棟（含地下室），主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）封裝、電網(wǎng)逆變器等半導體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，同步整合各關聯(lián)公司的合金產(chǎn)品模具壓鑄和精密注塑模具生產(chǎn)等業(yè)態(tài)。項目建成達產(chǎn)后，預計年工業(yè)產(chǎn)值將達到8.99億元。
據(jù)了解，東莞燊匯智能科技有限公司控股股東為東莞市燊匯工業(yè)科技有限公司。東莞市燊匯工業(yè)科技有限公司成立于2024年，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。