快科技9月5日消息，既然華為已經(jīng)公布了麒麟9020，那么9030還會遠嗎？
現(xiàn)在，有供應鏈人士表示，華為今年四季度會有新的麒麟處理器公布，其會有幾個型號。
按照專業(yè)人士的說法，既然敢公布麒麟處理器的名字，就可以確認全部國產(chǎn)，美國的制裁已經(jīng)不起作用了，確實要贊。
那么麒麟9030會是怎樣的呢？按照之前鯤鵬930曝光的細節(jié)看，其有可能會使用5nm工藝。
之前就有博主爆料稱，外界盛傳的國產(chǎn)N+3（外界盛傳達到125mtr）工藝消息大概率是靠譜的，因為專利顯示的H210G56指標，計算下來就是125mtr的布線密度。
博主表示，如果真成了，那也意味著國產(chǎn)5nm工藝就達成穩(wěn)了。
據(jù)悉，中芯國際的N+3工藝具有顯著的晶體管密度，達到了125MTr/mm（即每平方毫米125億個晶體管）。這一密度介于臺積電的N6（113MTr/mm）與三星早期的5nm（127MTr/mm）工藝之間，相當于臺積電的5.5nm工藝水平。
若以14nm工藝為基點（密度約35MTr/mm），N+3的密度提升幅度超過了250%，這標志著中芯國際在FinFET架構上的持續(xù)優(yōu)化能力。
盡管N+3的命名容易讓人聯(lián)想到“等效5nm”，但其實際性能功耗表現(xiàn)對標的是臺積電的N7P（7nm增強版）和N6工藝。
這意味著在相同晶體管數(shù)量下，中芯國際N+3的能效可能比臺積電的N5/N4工藝落后約15%~20%，這主要受限于EUV光刻機的短缺導致的工藝復雜度不足。然而，對于長期依賴成熟制程的國產(chǎn)芯片而言，這一進步已經(jīng)足夠打破多項技術瓶頸。
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